Melexis 为使用 MLX81340 和 MLX81344 的开发人员提供技术支持，包括完整的 LIN 软件通信协议栈以及应用代码示例，以便用户快速开始评估自身的机电一体化原型。...

MLX90392 集成有温度传感器并采用 I2C 通信协议，可在工作频率高达 1 MHz 的 I2C 总线上提供 16 位的位置测量值（用 X，Y，Z 坐标表示）和温度值。...

Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。...

MLX91219 是一款传统霍尔电流传感器芯片，结合 C 型铁磁芯，可测量 200A 至 2000A 以上的电流。...

Melexis 推出搭载 IRBP 的 MLX75026，这是一款符合 AEC-Q100 要求的 QVGA 飞行时间传感器芯片，进一步扩展了 Melexis 的第三代 ToF 传感器芯片产品组合。...

MLX90620 红外阵列是款16X4 红外阵列热电堆传感器，适应于测量热辐射并可非接触式测量物体温度。

MLX90210是一款离散的、适用于0-1.0bar压力范围的、用微机械加工实现的压力传感器芯片。压力介质必须是干燥且不具腐蚀性的，比如空气。

Melexis公司（迈来芯） MLX10407 采用串行连接的五通道仪表驱动器

MLX80001 是一款 4 通道物理层设备，适用于使用本地互连网络 (LIN) 协议的应用。该器件是根据 LIN 协议规范包 2.x 的物理层定义和 SAE J2602 标准设计的。该 IC 还可用于 ISO9141 系统。

TH8062 由一个低压降稳压器 5V/70mA 和一个 LIN 总线收发器组成。 LIN 收发器适用于符合 LIN 规范修订版 2.0 和 SAE J2602 的 LIN 总线系统。